日本CKD半導體電動執行器滑塊型EKS-M

日本CKD半導體電動執行器滑塊型EKS-M

一、核心技術特性

超高速與高加速性能

采用交流伺服電機驅動，最快速度達 2500mm/s，加減速度 2G（為 CKD 傳統機型的 2 倍），可大幅縮短半導體晶圓在多工位間的傳輸時間（如曝光、蝕刻設備中的晶圓切換）。這一特性對提升產線整體效率至關重要，尤其適用于高產能需求的量產場景。

鐵基外軌集成設計

機身采用鐵基外軌一體化結構，相比傳統 “執行器 + 外部導軌" 組合，** 剛性提升 30%** 且空間占用減少 20%。外軌表面經精密研磨處理，配合滾珠絲杠傳動，能有效抑制運動時的振動與偏轉，保障晶圓在搬運過程中的位置穩定性（避免因晃動導致的工藝誤差）。

寬負載與長行程適配

提供 5 種機身寬度（43-104mm），最大水平負載達 171.5kg，支持最長 1500mm 行程。這一規格覆蓋了半導體產線中從晶圓載具搬運到大型設備部件移動的多種需求，例如光刻膠涂布設備中的噴頭位移控制。

多協議兼容與智能控制

驅動器支持CC-Link、EtherCAT、MECHATROLINK-Ⅲ等主流工業通信協議，可無縫集成至 SEMI 標準的半導體自動化系統中。搭配 CKD 全功能設置工具DES，用戶可實時監控波形并進行最佳調諧，大幅縮短設備調試時間（如在晶圓檢測設備中快速優化運動軌跡）。

二、半導體行業典型應用

晶圓高速搬運系統

在晶圓分選設備中，EKS-M 憑借 2500mm/s 的速度和 2G 加速度，可實現每小時超 1000 片晶圓的高速上下料，同時鐵基外軌的高剛性確保晶圓在高速啟停時無位置偏移。此外，其20,000km 超長耐久性，能滿足半導體工廠 7×24 小時連續運轉的可靠性要求。

精密工藝對位機構

在光刻設備中，EKS-M 的微米級定位穩定性（雖未明確重復定位精度，但基于鐵基導軌與滾珠絲杠的組合，可推測達 ±10μm 級別）可實現晶圓與掩膜版的精準對準。其支持多軸同步控制的特性，還可用于多光束曝光系統中的多鏡頭協同運動。

檢測與缺陷修復

在晶圓檢測設備中，EKS-M 驅動檢測探頭進行高密度掃描，快速覆蓋整片晶圓表面。當發現缺陷時，可精確移動至修復位置（如激光修復設備中的能量聚焦點調整），配合視覺識別系統實現 “檢測 - 修復" 一體化流程。

三、選型與使用建議

型號與性能匹配

標準型（EKS-M）：適用于一般高速搬運場景，如封裝環節的芯片拾取與放置。

高剛性增強型（EKS-M-HR）：通過強化導軌與絲杠精度，可進一步提升負載能力（最大 200kg），推薦用于大尺寸晶圓（如 12 英寸）的傳輸。

環境適應性優化

針對半導體潔凈室環境，建議選擇低發塵涂層（如聚四氟乙烯表面處理）和密封式滾珠絲杠，以減少顆粒污染風險。此外，可定制抗化學腐蝕材質（如不銹鋼機身），適配濕法清洗設備等高濕度、強腐蝕性環境。

維護與故障預防

設備配備免拆解潤滑脂注入口，建議每運行 500 小時進行一次潤滑保養，以延長導軌與絲杠的使用壽命。同時，通過 DES 工具實時監測電機電流與溫度，可提前預警潛在故障（如軸承磨損、絲杠卡滯），避免非計劃停機造成的產能損失。

四、與競品的差異化優勢

相比同類型產品（如 SMC 的 LE 系列或 THK 的 LM 系列），EKS-M 的核心競爭力體現在：

速度與剛性的平衡：2500mm/s 的速度，同時鐵基外軌設計確保了高速運動下的穩定性。

智能診斷功能：DES 工具支持運動數據的波形分析，可快速定位并解決振動、過沖等問題，而多數競品需依賴外部監測設備。

本土化服務支持：CKD 在中國大陸設有技術中心（如喜開理（上海）機器有限公司），可提供48 小時內的現場調試與備件更換服務，顯著縮短設備維修周期。

五、注意事項

停產風險提示：盡管該系列于 2019 年推出且未明確停產計劃，但半導體行業技術迭代迅速，建議用戶在選型時與 CKD 技術團隊確認最新產品路線圖，避免因型號淘汰導致的維護困難。

綜上，EKS-M 系列憑借超高速、高剛性、智能化的核心優勢，成為半導體制造中高速搬運與精密定位的理想選擇，尤其適合對產能與可靠性要求先進制程產線。通過合理選型與定制化適配，可進一步挖掘其在半導體設備中的性能潛力。